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新战场:LTE芯片成手机晶片大厂

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摘要:新战场:LTE芯片成手机晶片大厂
全球已有超过百家电信运营商提供4G商转服务,明、后年中国大陆与台湾也将相继扩大或进入4G时代,市调机构预估,LTE市场将在2014年开始快速增长,随手机品牌大厂明年将推出更多LTE手机,近日博通(Broadcom)也宣布跨入LTE晶片市场,加上联发科(2454)明年也会有第一代产品亮相,LTE手机晶片将成为手机晶片大厂新战场。

根据市调机构StrategyAnalytics统计,今年全球LTE手机出货量将成长10倍至6700万支,另家市调机构IHS也预估,今年全球4GLTE用户数将自2011年的1690万成长至7330万,增幅达334%,明年4G总用户数将达2亿。多家研究机构预期,2016年前LTE用户数将上看7-12亿。

而终端品牌厂商方面,包括苹果、三星、宏达电、LG、诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(Motorola)、Pantech与富士通(Fujitsu)、索尼(Sony)均已推出搭载4G模组手机。随明年手机品牌大厂以规划各多款搭载LTE模组机种,加上平板电脑也会陆续推出LTE版本产品,LTE晶片需求将明显转热。

目前LTE晶片仍由高通独霸,三星则供应自家手机为主,其余包括大陆海思投入研发TD-LTE晶片,ST、Sequans、Altair、Marvell、瑞萨等都积极抢进推出相关产品。

国内LTE晶片相关厂商主要为联发科与威盛旗下威睿,创意、慧荣则分别在代工与射频收发器与三星合作。其中联发科为布局脚步相对较快的指标大厂,旗下TD-LTE解决方案去年已送样,而FDLTE规格技术则透过NTTDoCoMo取得授权,明年将推出整合2.5G/3G/4G晶片,并可能进一步跨入TDLTE与FDLTE双模规格。

只不过博通宣布明年将送样手机客户LTE晶片、ST也宣布将与爱立信(Ericsson)拆夥,出售ST-Ericsson股权,为市场再度投下新变数,况且各家竞争厂商技术能力差距持续缩小,明年下半年开始LTE晶片将逐步迈向战国时代。
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